プレスリリース
新製品紹介：導電性ペースト製品（Ag、Cu、エポキシ樹脂）
弊社はAmple Electronic Technology Co., Ltd.（台湾）の導電性ペーストの取り扱いを始めました。
独自の金属粉末・バインダー・ガラス粉末の分散制御技術により、MLCC・MLCI用内外電極、厚膜チップ抵抗器用電極やIC/LEDパッケージのダイ・ボンディング工程など多岐に渡るアプリケーションでお客様が求める最適な製品を提供いたします。
弊社はAmple Electronic Technology Co., Ltd.（台湾）の導電性ペーストの取り扱いを始めました。
独自の金属粉末・バインダー・ガラス粉末の分散制御技術により、MLCC・MLCI用内外電極、厚膜チップ抵抗器用電極やIC/LEDパッケージのダイ・ボンディング工程など多岐に渡るアプリケーションでお客様が求める最適な製品を提供いたします。